অর্ধপরিবাহী পরীক্ষা পিসিবি

যে কোনও - স্তর এইচডিআই পিসিবি হ'ল সর্বাধিক প্রযুক্তিগতভাবে উন্নত এবং জটিল ধরণের উচ্চ - ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ (এইচডিআই) মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড। এর সংজ্ঞায়িত বৈশিষ্ট্যটি হ'ল যে কোনও - স্তর আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তির ব্যবহার, যার অর্থ সমস্ত পরিবাহী স্তরগুলি (সমস্ত সংকেত এবং বিমান স্তর সহ) সরাসরি লেজার মাইক্রোভিয়াসের মাধ্যমে অন্য কোনও স্তরের সাথে সরাসরি সংযুক্ত থাকতে পারে, যা কাঠামোগত মাধ্যমে - গর্তের মাধ্যমে traditional তিহ্যবাহী প্রয়োজনীয়তা সম্পূর্ণরূপে সরিয়ে দেয় বা কাঠামোগত দ্বারা সীমাবদ্ধ/বুড়োযুক্ত।
মূল বৈশিষ্ট্য:
সত্য যে কোনও - স্তর আন্তঃসংযোগ: এটি স্ট্যান্ডার্ড "ধারাবাহিকভাবে নির্মিত" এইচডিআই বোর্ডগুলি থেকে মৌলিক পার্থক্য। স্ট্যান্ডার্ড এইচডিআই-তে, মাইক্রোভিয়াস কেবলমাত্র সংলগ্ন স্তরগুলি (1 -} পদক্ষেপ) বা একাধিক ল্যামিনেশন চক্রের মাধ্যমে (2-পদক্ষেপ এবং তারপরে) সীমিত সংখ্যক স্তরগুলি সংযুক্ত করতে পারে। যে কোনও স্তরের এইচডিআই অতুলনীয় রাউটিং স্বাধীনতা সরবরাহ করে ডিজাইন এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াতে বাইরের স্তর থেকে অন্তর্নিহিত স্তর পর্যন্ত সরাসরি আন্তঃসংযোগের অনুমতি দেয়।
অত্যন্ত উচ্চ তারের ঘনত্ব: - গর্তের মাধ্যমে দখল করা স্থানটি সরিয়ে দিয়ে এবং 3 ডি স্পেসে অনুকূল পাথের মাধ্যমে সংকেতগুলি ভ্রমণের অনুমতি দিয়ে, ডিজাইনাররা খুব ছোট বোর্ড অঞ্চলে অত্যন্ত জটিল সার্কিট লেআউটগুলি অর্জন করতে পারে, উচ্চ - i/o গণনা উন্নত চিপস (ইজি, সিপিইউএস, জিপিইউএস) সমন্বিত করে।
অনুকূল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা: যে কোনও - স্তর কাঠামো সংক্ষিপ্ত আন্তঃসংযোগ পাথের ব্যবহার এবং স্টাবের মাধ্যমে কম ব্যবহার করতে সক্ষম করে। এটি সিগন্যাল পাথের দৈর্ঘ্য, প্ররোচিত প্রভাব এবং সংকেত মনোযোগকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে, যা উচ্চ - গতি এবং উচ্চ - ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল অখণ্ডতার জন্য বিশেষভাবে উপকারী।
ছোট আকার এবং হালকা ওজন: একই বা বৃহত্তর কার্যকারিতা অর্জনের সময় অত্যন্ত উচ্চ তারের ঘনত্ব বোর্ডের আকারে কঠোর হ্রাসের অনুমতি দেয়। এটি বৈদ্যুতিন ডিভাইসগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ যা চরম পাতলাতা, স্বচ্ছলতা এবং বহনযোগ্যতা অনুসরণ করে।
খুব উচ্চ উত্পাদন জটিলতা এবং ব্যয়: যে কোনও - স্তর আন্তঃসংযোগ অর্জনের জন্য একাধিক লেজার ড্রিলিং এবং ল্যামিনেশন চক্রের পাশাপাশি সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণ এবং ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়াগুলির প্রয়োজন। প্রচলিত পিসিবি এবং স্ট্যান্ডার্ড এইচডিআই বোর্ডগুলির তুলনায় উল্লেখযোগ্য পরিমাণে বেশি উত্পাদন ব্যয়গুলির ফলস্বরূপ।
প্রাথমিক অ্যাপ্লিকেশনগুলি: - এর স্টেট -} - আর্ট বৈদ্যুতিন ডিভাইস যেমন উচ্চ - শেষ স্মার্টফোনগুলি, আল্ট্রা -} পাতলা ল্যাপটপস, এ্যারোস্পেস ইলেক্ট্রনিক্স, উন্নত চিকিত্সা সরঞ্জাম, উচ্চতর {{{}}}}}}}