পণ্য বৈশিষ্ট্য
1। উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা
3 ডি সিরামিক সাবস্ট্রেটস (যেমন, ALN, AL₂O₃) আইজিবিটিএস এবং এলইডি -র মতো উচ্চ - পাওয়ার ডিভাইসের জন্য সমালোচিত দুর্দান্ত তাপ অপচয় (এএলএন এর জন্য 200 ডাব্লু/এমকে পর্যন্ত) সরবরাহ করে।
2. 3 ডি ইন্টিগ্রেশন সক্ষমতা
- সাবস্ট্রেট ভিয়াস (টিএসভি), এবং এম্বেড থাকা গহ্বরগুলির মাধ্যমে মাল্টিলেয়ার স্ট্যাকিং সমর্থন করে, উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য উচ্চ - ঘনত্বের আন্তঃসংযোগগুলি সক্ষম করে।
3। উচ্চতর উচ্চ - ফ্রিকোয়েন্সি পারফরম্যান্স
কম ডাইলেট্রিক ক্ষতি এবং স্থিতিশীল অনুমতি তাদের আরএফ, মাইক্রোওয়েভ এবং 5 জি/6 জি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।
4 .. যান্ত্রিক দৃ ust ়তা
উচ্চ দৃ ff ়তা, তাপ শক প্রতিরোধের এবং সিটিই (তাপীয় প্রসারণের সহগ) সিলিকনের সাথে মেলে সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেমব্লিতে চাপ কমাতে।
5। হারমেটিক সিলিং
আর্দ্রতা এবং গ্যাসগুলিতে অনির্বচনীয়, কঠোর পরিবেশে দীর্ঘ - শব্দের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে (যেমন, মহাকাশ, স্বয়ংচালিত)।
6 .. কাস্টমাইজযোগ্য ডিজাইন
এলটিসিসি (কম - তাপমাত্রা কো - ফায়ার সিরামিক) এবং এইচটিসিসি (উচ্চ -} তাপমাত্রা) প্রযুক্তিগুলি নমনীয় জ্যামিতি এবং এমবেডেড প্যাসিভ উপাদানগুলিকে অনুমতি দেয়।
পণ্য অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র
1। পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স
অ্যাপ্লিকেশন: বৈদ্যুতিক যানবাহন (ইভি) ইনভার্টার, শিল্প মোটর ড্রাইভ, পুনর্নবীকরণযোগ্য শক্তি রূপান্তরকারী (যেমন, সৌর/বায়ু শক্তি)।
সুবিধাগুলি: উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা (যেমন, এএলএন সাবস্ট্রেটস) উচ্চ - আইজিবিটিএস এবং এসআইসি/জিএএন পাওয়ার ডিভাইসের মতো বর্তমান মডিউলগুলিতে দক্ষ তাপ অপচয়কে নিশ্চিত করে।
2। আরএফ এবং মাইক্রোওয়েভ যোগাযোগ
অ্যাপ্লিকেশন: 5 জি/6 জি বেস স্টেশন, রাডার সিস্টেম, স্যাটেলাইট যোগাযোগ, মিলিমিটার - তরঙ্গ অ্যান্টেনা।
সুবিধাগুলি: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে কম ডাইলেট্রিক ক্ষতি (যেমন, এলটিসিসি) এবং স্থিতিশীল সংকেত অখণ্ডতা (টিএইচজেড ব্যান্ড পর্যন্ত)।
3। অপটোলেক্ট্রনিক্স এবং ফোটোনিকস
অ্যাপ্লিকেশন: লেজার ডায়োডস (যেমন, লিডারের জন্য ভিসিএসইএল), অপটিক্যাল ট্রান্সসিভারস, এলইডি প্যাকেজিং।
সুবিধা: সুনির্দিষ্ট 3 ডি গহ্বর কাঠামো হারমেটিক সিলিং এবং অপটিক্যাল উপাদানগুলির প্রান্তিককরণ সক্ষম করে।
4 .. মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা
অ্যাপ্লিকেশন: এভিওনিক্স, ক্ষেপণাস্ত্র গাইডেন্স সিস্টেম, স্পেস - গ্রেড ইলেকট্রনিক্স।
সুবিধা: চরম তাপমাত্রা প্রতিরোধের (-55 ডিগ্রি থেকে +500 ডিগ্রি) এবং কঠোর পরিবেশের জন্য বিকিরণ কঠোরতা।
5 .. স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স
অ্যাপ্লিকেশন: ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট (ইসিইউ), এডিএএস সেন্সর, ইভি ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেমস (বিএমএস)।
সুবিধাগুলি: কম্পন প্রতিরোধের এবং দীর্ঘ - তাপ সাইক্লিংয়ের অধীনে টার্ম নির্ভরযোগ্যতা।
6। মেডিকেল ডিভাইস
অ্যাপ্লিকেশন: ইমপ্লান্টেবল সেন্সর, এন্ডোস্কোপিক সরঞ্জাম, উচ্চ - ফ্রিকোয়েন্সি সার্জিকাল সরঞ্জাম।
সুবিধাগুলি: বায়োম্পোপ্যাটিবিলিটি (যেমন, অ্যালুমিনা সিরামিকস) এবং পোর্টেবল ডিভাইসের জন্য মিনিয়েচারাইজেশন।
7। উচ্চ - পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (এইচপিসি)
অ্যাপ্লিকেশন: এআই এক্সিলারেটর, জিপিইউ/সিপিইউ প্যাকেজিং, চিপলেট ইন্টিগ্রেশন।
সুবিধাগুলি: টিএসভি - ভিত্তিক 3 ডি আন্তঃসংযোগগুলি সংকেত বিলম্ব এবং বিদ্যুৎ খরচ হ্রাস করে।
গরম ট্যাগ: 3 ডি সিরামিক প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট, চীন 3 ডি সিরামিক প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট প্রস্তুতকারক, সরবরাহকারী, কারখানা
